1.1 环氧树脂板需从树脂配方下手

　　选用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是战胜基板翘曲的重要手法。纸基覆铜板自从选用了桐油改性酚醛树脂今后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了学习。

　　1.2 仔细选用好基材

　　在纸基覆铜板出产实践中咱们发现，相同的胶液，相同的出产条件，选用不同出产厂出产的纸来出产覆铜板，用其间一些厂的纸制出的单面覆铜板竞会从正翘变为反翘。根据这一现象，在纸基覆铜板出产中，咱们有意将翘曲度有差异的纸混用分别上胶混和叠料，发现能够制得平坦度很好的覆铜板。其在PCB制程中也很稳定，这一作法其他CCL厂能够学习。

　　玻纤布基单面覆铜板咱们尚未发现改换不同厂家基材所制得覆铜板会从反翘改变到正翘情况，但不同厂家玻纤布制得的覆铜板翘曲度有明显差异，资料采购时应定向。

　　1.3 严格操控各出产环节技术参数

　　在覆铜板出产进程中，严格操控各出产环节技术参数，确保半固化片的树脂含量、活动度、凝胶化时刻一致性，这是进步覆铜板平坦性的必要措施。其间活动度与凝胶化时刻的技术目标的确定，是一个技术性很强的问题，须经过大量出产实践堆集数据，才能找到一个较佳操控目标与出产工艺条件(当时有不少厂家选用流压仪来测量半固化片的技术参数，其操控精度既高、并且能够作动态模拟层压进程试验，优点很多)。

　　1.4 张力操控

　　基材上胶时，上胶机张力宜小不宜大。叠料经纬不得交叉，不同厂家布不要混用，不同规格布不要混用，不同上胶机出产，不同厂家出产半固化片最好都不要混用(因为它们存在张力差异)。

　　1.5 温度操控

　　产品热压成型时，假如用导热油加温最好，热压板遍地温差比蒸汽加热小。升温速率要适中，不宜过慢，也不宜过快。注意半固化片活动度、凝胶化时刻，并视层压产品品种与厚度作适量调理，尽量减小流胶量。

　　假如热压板管路排布及热源进出口位置安排不合理，也会形成热压板温度分布不均，会加大产品翘曲，此时应改造热压板。

　　1.6 层压菜单合理规划

　　合理规划层压进程中的预热温度和升温升压速率，是压好板、削减翘曲的要害点。

　　垫板纸的数量和松软度的影响也很大，一定要灵活应用。

　　不锈钢板的厚度和硬度对基板的翘曲也有一定影响，有条件尽量选用厚一点硬一点的不锈钢板。

　　1.7 缓慢降温速度

　　在覆铜板热压成型中，当心观察时会发现，每个BOOK的外层板翘曲度大于内层部位板，这与外层板降温速率大于内层板有关。在热压保温固化阶段完毕今后，有些CCL厂选用分段降温冷却出产工艺，即先用温水或温油(关于导热油加热系统)冷却，让产品榜首段降温比较平缓，再用冷水或冷油降温，这一作法效果很不错，值得其它厂学习。

　　1.8 降低成型压力

　　尽量选用真空压机热压成型，真空度越高，因为低分子物较易排出，用较低压力就能够使产品到达较高密度，压力越低，产品内应力也越小，所以选用低压成型有利于削减产品翘曲度。

　　低压成型，减小流胶是进步覆铜板平坦度，减小白边角重要手法之一。

　　人们研究过选用真空仓压制CCL或PCB产品，因为产品是全方位受力，并且是均匀的，一致的，因此能够制得没有白边角，高平坦度产品。不过，当时尚没有一个CCL厂将其用于工业化出产。

　　1.9 包装与储存

　　基板寄存时应密封包装，当时有不少CCL厂已选用防潮密封包装，这对减小基材寄存进程翘曲是有优点的。基板寄存时应平放，不宜竖放，更不宜往上压重物。假如堆叠寄存时，包与包之间应隔上硬木板，实践证明，不隔硬木板，下面产品会产生变形。

　　1.10 PCB线路图形规划均衡性

　　PCB线路图形规划不可能很均衡，如遇到有大面积导电图形时，应尽量将其网格化，以削减应力。

　　1.11 PCB制程前先烘板

　　基板在投入使用前最好先烘板(在基板TG邻近温度下烘若干小时)，使基板应力松懈，能够削减基板在PCB制程中翘曲。

　　PCB制程中尽量选用较低加工温度，削减强烈热冲击。

　　1.12 加工方向一致性

　　CCL基板上商标字符的方向表示产品加工进程受力方向，俗称纵向。在PCB制程中应尽量使线路图形中线条的方向与基板纵向一致，以削减应力，削减制品翘曲。做多层板时，要注意使半固化片纵向与各层PCB纵向一致。